Una guía rápida y precisa para dominar el lenguaje de la electrónica impresa. Explora desde las tintas funcionales hasta los procesos de fabricación flexible en este glosario clave.
EOM: Emulsion Over Mesh: espesor de emulsión que queda por encima de la malla. Influye en depósito y geometría.
Snap-off: Separación inicial entre la pantalla y el sustrato. Ayuda a que la malla se libere después del paso del racle.
Sheet resistance: Resistencia por cuadro utilizada para caracterizar películas conductoras o resistivas.
Percolación: Formación de una red conectada de partículas funcionales que permite el transporte de carga.
Dieléctrico: Material que proporciona aislamiento eléctrico y puede separar capas conductoras.
Curado: Proceso térmico, UV u otro tratamiento que consolida la película y desarrolla sus propiedades finales.
Secado: Eliminación de solvente o vehículo; no siempre equivale a curar completamente una formulación.
Registro: Alineación de una impresión con coordenadas de referencia o con capas previamente impresas.
Ventana de proceso: Rango de condiciones dentro del cual el producto cumple función de manera repetible.
FHE: Flexible Hybrid Electronics: integración de estructuras impresas flexibles con componentes electrónicos convencionales.
IME / IMSE: In-Mold Electronics / In-Mold Structural Electronics: integración de electrónica en estructuras plásticas formadas o inyectadas.
Trazabilidad: Capacidad de relacionar cada pieza o lote con materiales, pantalla, parámetros, operador, mediciones y decisiones de calidad.
